製品仕様
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外観 |
高性能提案
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特徴実装密度の向上が図れます。
モノリシックの構造のため、信頼性が高いです。 同一形状、静電容量範囲が広いです。 |
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主な用途一般電子機器用
通信機器用(携帯電話、無線機器 etc.) |
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製品資料 |
シミュレーションデータ |
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リンク |
製品環境証明書 |
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特性値グラフ |
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Sn-Zn系はんだは、チップ積層セラミックコンデンサの信頼性に悪影響を与えます。
Sn-Zn系はんだをご使用される際は、事前に弊社まで御連絡ください。
記載内容についてのお問い合わせ、及び記載アイテムのご注文の際には弊社営業まで御連絡ください。
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