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バージョン情報
使用上の注意事項及び免責事項
MSAYG21GBLD225KTNA01
(旧品番 : GMK212BLD225KG-T)
積層セラミックコンデンサ
[一般用 低歪設計/音鳴/良バイアス積層セラミックコンデンサ (CF_LD)]
製品仕様
供給体制
量産(推奨)
静電容量
2.2 uF ± 10 %
ケースサイズ (EIA/JIS)
0805/2012
定格電圧
35 V
tanδ (max)
10 %
温度特性 (EIA)
X5R
使用温度範囲 (EIA)
-55 to +85 ℃
静電容量変化率 (EIA)
±15 %
高温負荷 (% 定格電圧)
150 %
絶縁抵抗値 (min)
50 MΩ·μF
L寸法
2.0 +0.20/-0.00 mm
W寸法
1.25 +0.20/-0.00 mm
T寸法
1.25 +0.20/-0.00 mm
e寸法
0.50 ±0.25 mm
RoHS指令対応 (10 物質)
Yes
REACH対応 (240 物質)
Yes
IEC62474 (Ver. D28.00) 対応
Yes
ハロゲンフリー
Yes
適用はんだ付け法
Reflow
標準梱包
Taping Embossed 3000pcs
外観
特徴
逆圧電効果による歪みを抑えながらも大容量を実現した商品です。
発生する音の大きさを低減しています。
製品資料
参考仕様書(JIS)
スペックシート
特性データ
寸法図(外形、推奨ランド等)
当社製品に関するお断り
品番表記法
シミュレーションデータ
温度・DCバイアスモデルについて
Sパラメータファイル(単品)
Sパラメータファイル(シリーズ)[zip]
SPICEモデル(単品)[cir形式]
SPICEモデル(シリーズ)[lib形式]
SPICEモデル(シリーズ)[zip]
温度・DCバイアスモデル(LTspice)[zip]
温度・DCバイアスモデル(PSpice)[zip]
温度・DCバイアスモデル(HSPICE)[zip]
温度・DCバイアスモデル(Spectre)[zip]
3Dモデル(STEP)
ランドパターン(DXF)
温度・バイアス条件指定モデル[.s2p, .cir]
リンク
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