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バージョン情報
使用上の注意事項及び免責事項
MSRLJ103SB5105MFNA01
(旧品番 : JWK105BJ105MP-F)
積層セラミックコンデンサ
[一般用 LW逆転低ESL積層セラミックコンデンサ (LWDC™)]
製品仕様
供給体制
量産(推奨)
静電容量
1 uF ± 20 %
ケースサイズ (EIA/JIS)
0204/0510
定格電圧
6.3 V
tanδ (max)
10 %
温度特性 (EIA)
X5R
使用温度範囲 (EIA)
-55 to +85 ℃
静電容量変化率 (EIA)
±15 %
高温負荷 (% 定格電圧)
150 %
絶縁抵抗値 (min)
100 MΩ·μF
ディレーティング
STD
L寸法
0.52 ±0.05 mm
W寸法
1.0 ±0.05 mm
T寸法
0.3 ±0.05 mm
e寸法
0.18 ±0.08 mm
RoHS指令対応 (10 物質)
Yes
REACH対応 (247 物質)
Yes
ハロゲンフリー
Yes
適用はんだ付け法
Reflow
標準梱包
Taping Paper 10000pcs
外観
特徴
等価直列抵抗(ESR)が小さいです。
等価直列インダクタンス(ESL)が小さいです。
高周波でのノイズ除去効果が高いです。
リップル電圧が低減します。
小型大容量化を実現します。
主な用途
デカップリングコンデンサ
平滑コンデンサ(DC-DCコンバータ,スイッティング電源)
製品資料
参考仕様書(JIS)
スペックシート
特性データ
寸法図(外形、推奨ランド等)
当社製品に関するお断り
品番表記法
シミュレーションデータ
温度・DCバイアスモデルについて
Sパラメータファイル(単品)
Sパラメータファイル(シリーズ)[zip]
SPICEモデル(単品)[cir形式]
SPICEモデル(シリーズ)[lib形式]
SPICEモデル(シリーズ)[zip]
温度・DCバイアスモデル(LTspice)[zip]
温度・DCバイアスモデル(PSpice)[zip]
温度・DCバイアスモデル(HSPICE)[zip]
温度・DCバイアスモデル(Spectre)[zip]
3Dモデル(STEP)
ランドパターン(DXF)
温度・バイアス条件指定モデル[.s2p, .cir]
リンク
コンポーネントライブラリ
EMC部品シミュレータダウンロードページ
コンデンサの基礎知識
Q&Aコーナー
Sパラメータの測定条件
マネジメントシステム認証取得状況(ISO, IATF)
お問い合わせ
品番変更のご案内
製品環境証明書
RoHS(単品)
REACH(単品)
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