積層セラミックコンデンサ  [一般用 LW逆転低ESL積層セラミックコンデンサ (LWDC™)]

製品仕様

供給体制 量産(非推奨)
静電容量 1 uF ± 20 %
ケースサイズ (EIA/JIS) 0306/0816
定格電圧 6.3 V
tanδ (max) 10 %
温度特性 (EIA) X5R
使用温度範囲 (EIA) -55 to +85 ℃
静電容量変化率 (EIA) ±15 %
高温負荷 (% 定格電圧) 150 %
絶縁抵抗値 (min) 100 MΩ·μF
L寸法 0.8 ±0.10 mm
W寸法 1.6 ±0.10 mm
T寸法 0.5 ±0.05 mm
e寸法 0.25 ±0.15 mm
RoHS指令対応 (10 物質) Yes
REACH対応 (240 物質) Yes
IEC62474 (Ver. D28.00) 対応 Yes
ハロゲンフリー Yes
適用はんだ付け法 Reflow
標準梱包 Taping Embossed 4000pcs

外観

特徴

等価直列抵抗(ESR)が小さいです。

等価直列インダクタンス(ESL)が小さいです。

高周波でのノイズ除去効果が高いです。

リップル電圧が低減します。

小型大容量化を実現します。

主な用途

デカップリングコンデンサ

平滑コンデンサ（DC-DCコンバータ,スイッティング電源）

製品資料

参考仕様書(JIS)
スペックシート
特性データ
寸法図（外形、推奨ランド等）
当社製品に関するお断り
品番表記法
 

シミュレーションデータ

温度・DCバイアスモデルについて
Sパラメータファイル（単品）
Sパラメータファイル（シリーズ）[zip]
SPICEモデル（単品）[cir形式]
SPICEモデル（シリーズ）[lib形式]
SPICEモデル（シリーズ）[zip]
温度・DCバイアスモデル(LTspice)[zip]
温度・DCバイアスモデル(PSpice)[zip]
温度・DCバイアスモデル(HSPICE)[zip]
温度・DCバイアスモデル(Spectre)[zip]
3Dモデル（STEP）
ランドパターン(DXF)
温度・バイアス条件指定モデル[.s2p, .cir]

リンク

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製品環境証明書

RoHS(単品)
REACH(単品)

特性値グラフ
個別仕様の取交しにより、X7R/X7S仕様に対応している場合があります。
Sn-Zn系はんだは、チップ積層セラミックコンデンサの信頼性に悪影響を与えます。
Sn-Zn系はんだをご使用される際は、事前に弊社まで御連絡ください。
記載内容についてのお問い合わせ、及び記載アイテムのご注文の際には弊社営業まで御連絡ください。
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