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バージョン情報
使用上の注意事項及び免責事項
TSB1N18D5G53LV0HBT
(旧品番 : FI168B5538HB-T)
セラミックRFデバイス
[セラミックRFデバイス(バンドパスタイプ)]
製品仕様
供給体制
量産(推奨)
システム
Wi-Fi
通過帯域周波数1 (f1)
5150 to 5925 MHz
挿入損失1 (max)(f1内)
1.4 dB at 5150 to 5925MHz (+25 ℃)
挿入損失2 (max)(f1内)
1.5 dB at 5150 to 5925MHz (-40 to +85 ℃)
VSWR1 (max)(f1内)
2 at 5150 to 5925MHz
減衰量1 (min)(f1)
28 dB at 3300 to 4200MHz
減衰量2 (min)(f1)
20 dB at 7200 to 7800MHz
入力インピーダンス / 出力インピーダンス
50 Ω / 50 Ω
L寸法
1.6 ±0.10 mm
W寸法
0.8 ±0.10 mm
T寸法
Max 0.65 mm
使用温度範囲
-40 to +85 ℃
RoHS指令対応 (10 物質)
Yes
REACH対応 (247 物質)
Yes
ハロゲンフリー
Yes
適用はんだ付け法
Reflow
標準梱包
Taping Paper 5000pcs
外観
特徴
小型・低背
低ロス・高減衰
安定した温度特性
製品資料
スペックシート
特性データ
信頼性
梱包
使用上の注意
当社製品に関するお断り
品番表記法
シミュレーションデータ
Sパラメータファイル(単品)
Sパラメータファイル(シリーズ)[zip]
リンク
コンポーネントライブラリ
Sパラメータの測定条件
マネジメントシステム認証取得状況(ISO, IATF)
お問い合わせ
品番変更のご案内
製品環境証明書
RoHS(単品)
REACH(単品)
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