セラミックRFデバイス  [セラミックRFデバイス(カプラ)]

製品仕様

供給体制 量産(推奨)
システム W-CDMA/CDMA/GSM/LTE
/ISM900/Bluetooth/Wi-Fi
通過帯域周波数1 (f1) 698 to 2690 MHz
挿入損失1 (max)(f1内) 0.25 dB at 698 to 2690MHz (+25 ℃)
挿入損失2 (max)(f1内) 0.3 dB at 698 to 2690MHz (-40 to +85 ℃)
VSWR1 (max)(f1内) 1.67 at 698 to 2690MHz
RFカップリング1 (min)(max)(f1内) 21.5dB (min) 29dB (max) at 698 to 2690MHz
アイソレーション1 (min) 35 dB at 698 to 2690MHz
入力インピーダンス / 出力インピーダンス 50 Ω / 50 Ω
L寸法 1.6 ±0.10 mm
W寸法 0.8 ±0.10 mm
T寸法 Max 0.65 mm
使用温度範囲 -40 to +85 ℃
RoHS指令対応 (10 物質) Yes
REACH対応 (251 物質) Yes
ハロゲンフリー Yes
適用はんだ付け法 Reflow
標準梱包 Taping Paper 8000pcs
在庫
旧品番 :
販売店 在庫 購入
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外観

特徴

小型・低背

低ロス・高減衰

安定した温度特性

製品資料

 

シミュレーションデータ

リンク

 

製品環境証明書

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特性値グラフ

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