セラミックRFデバイス  [セラミックRFデバイス(カプラ)]

製品仕様

供給体制 量産(推奨)
システム W-CDMA/CDMA/GSM/LTE
/ISM900/Bluetooth/Wi-Fi
通過帯域周波数1 (f1) 698 to 2690 MHz
挿入損失1 (max)(f1内) 0.25 dB at 698 to 2690MHz (+25 ℃)
挿入損失2 (max)(f1内) 0.3 dB at 698 to 2690MHz (-40 to +85 ℃)
VSWR1 (max)(f1内) 1.67 at 698 to 2690MHz
RFカップリング1 (min)(max)(f1内) 21.5dB (min) 29dB (max) at 698 to 2690MHz
アイソレーション1 (min) 35 dB at 698 to 2690MHz
入力インピーダンス / 出力インピーダンス 50 Ω / 50 Ω
L寸法 1.6 ±0.10 mm
W寸法 0.8 ±0.10 mm
T寸法 Max 0.65 mm
使用温度範囲 -40 to +85 ℃
RoHS指令対応 (10 物質) Yes
REACH対応 (240 物質) Yes
IEC62474 (Ver. D28.00) 対応 Yes
ハロゲンフリー Yes
適用はんだ付け法 Reflow
標準梱包 Taping Paper 8000pcs

外観

特徴

小型・低背

低ロス・高減衰

安定した温度特性

製品資料

 

シミュレーションデータ

リンク

 

製品環境証明書

特性値グラフ

記載内容についてのお問い合わせ、及び記載アイテムのご注文の際には弊社営業まで御連絡ください。
{{title}}