セラミックRFデバイス  [セラミックRFデバイス(ダイプレクサ)]

製品仕様

供給体制 量産(推奨)
システム LTE/5G/Bluetooth/Wi-Fi
周波数1定義 Low band
通過帯域周波数1 (f1) 2400 to 2500 MHz
挿入損失1 (max)(f1内) 1 dB at 2400 to 2500MHz (+25 ℃)
挿入損失2 (max)(f1内) 1.1 dB at 2400 to 2500MHz (-40 to +85 ℃)
VSWR1 (max)(f1内) 2 at 2400 to 2500MHz
減衰量1 (min)(f1) 13 dB 3300 to 3700MHz
減衰量2 (min)(f1) 25 dB 3800 to 5925MHz
周波数2定義 High band
通過帯域周波数2 (f2) 5150 to 7125 MHz
挿入損失1 (max)(f2内) 1.55 dB at 5150 to 7125MHz (+25 ℃)
挿入損失2 (max)(f2内) 1.65 dB at 5150 to 7125MHz (-40 to +85 ℃)
VSWR1 (max)(f2内) 2.1 at 5150 to 7125MHz
減衰量1 (min)(f2) 25 dB at 617 to 2690MHz
減衰量2 (min)(f2) 15 dB at 3300 to 4200MHz
入力インピーダンス / 出力インピーダンス 50 Ω / 50 Ω
L寸法 1.6 ±0.10 mm
W寸法 0.8 ±0.10 mm
T寸法 Max 0.65 mm
使用温度範囲 -40 to +85 ℃
RoHS指令対応 (10 物質) Yes
REACH対応 (251 物質) Yes
ハロゲンフリー Yes
適用はんだ付け法 Reflow
標準梱包 Taping Papered 5000pcs
在庫
旧品番 :
販売店 在庫 購入
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外観

特徴

小型・低背

低ロス・高減衰

安定した温度特性

製品資料

 

シミュレーションデータ

リンク

 

製品環境証明書

記載内容についてのお問い合わせ、及び記載アイテムのご注文の際には弊社営業まで御連絡ください。

特性値グラフ

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