セラミックRFデバイス  [セラミックRFデバイス(ダイプレクサ)]

製品仕様

供給体制 量産(推奨)
システム Bluetooth/W-LAN
周波数1定義 Low band
通過帯域周波数1 (f1) 1558 to 1610/2400 to 2500 MHz
挿入損失2 (max)(f1内) 0.5 dB at 1558 to 1610MHz (-40 to +85 ℃)
挿入損失4 (max)(f1内) 0.6 dB at 2400 to 2500MHz (-40 to +85 ℃)
VSWR1 (max)(f1内) 2 at 1558 to 1610MHz
VSWR2 (max)(f1内) 2 at 2400 to 2500MHz
減衰量1 (min)(f1) 24 dB at 4800 to 4900MHz
減衰量2 (min)(f1) 26 dB at 4900 to 6000MHz
周波数2定義 High band
通過帯域周波数2 (f2) 4900 to 5950 MHz
挿入損失2 (max)(f2内) 0.8 dB at 4900 to 5950MHz (-40 to +85 ℃)
VSWR1 (max)(f2内) 2 at 4900 to 5950MHz
減衰量1 (min)(f2) 32 dB at 30 to 2700MHz
入力インピーダンス 50 Ω
出力インピーダンス 50 Ω
L寸法 1.6 ±0.10 mm
W寸法 0.8 ±0.10 mm
T寸法 Max 0.65 mm
使用温度範囲 -40 to +85 ℃
RoHS指令対応 (10 物質) Yes
REACH対応 (240 物質) Yes
IEC62474 (Ver. D28.00) 対応 Yes
ハロゲンフリー Yes
適用はんだ付け法 Reflow
標準梱包 Taping Paper 5000pcs

外観

特徴

小型・低背

低ロス・高減衰

安定した温度特性

製品資料

 

シミュレーションデータ

リンク

 

製品環境証明書

特性値グラフ

記載内容についてのお問い合わせ、及び記載アイテムのご注文の際には弊社営業まで御連絡ください。
{{title}}