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バージョン情報
使用上の注意事項及び免責事項
TSD1N21C1G70LV0CLT
(旧品番 : FI212P1700CL-T)
セラミックRFデバイス
[セラミックRFデバイス(ダイプレクサ)for 5G]
製品仕様
供給体制
量産(推奨)
システム
LTE/5G
周波数1定義
Low band
通過帯域周波数1 (f1)
617 to 2690 MHz
周波数2定義
High band
通過帯域周波数2 (f2)
3300 to 5925 MHz
入力インピーダンス
50 Ω
出力インピーダンス
50 Ω
L寸法
2.0 ±0.15 mm
W寸法
1.25 ±0.15 mm
T寸法
Max 0.7 mm
使用温度範囲
-40 to +85 ℃
RoHS指令対応 (10 物質)
Yes
REACH対応 (240 物質)
Yes
IEC62474 (Ver. D28.00) 対応
Yes
ハロゲンフリー
Yes
適用はんだ付け法
Reflow
標準梱包
Taping Embossed 5000pcs
外観
特徴
5G NR対応
EN-DC対応
安定した温度特性
詳細は営業担当にご確認下さい
製品資料
スペックシート
信頼性(カタログ抜粋)
梱包(カタログ抜粋)
使用上の注意(カタログ抜粋)
当社製品に関するお断り
品番表記法
シミュレーションデータ
リンク
Sパラメータの測定条件
お問い合わせ
品番変更のご案内
製品環境証明書
RoHS(単品)
REACH(単品)
詳細情報は営業担当者にご確認ください。
記載内容についてのお問い合わせ、及び記載アイテムのご注文の際には弊社営業まで御連絡ください。
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