MBASU063SCG7R2DFNA18

(旧品番 UMK063CG7R2DT8F)

積層セラミックコンデンサ

[通信インフラ・産業機器用 積層セラミックコンデンサ (温度補償用)]


外観

製品仕様

供給体制 量産
静電容量 7.2 pF ± 0.5pF
ケースサイズ (EIA/JIS) 0201/0603
定格電圧 50 V
Q (min) 544 at 1MHz
温度特性 (EIA) C0G
使用温度範囲 (EIA) -55 to +125 ℃
温度特性 (JIS) CG
使用温度範囲 (JIS) -55 to +125 ℃
温度係数範囲 0 ±30 ppm/℃
高温負荷 (% 定格電圧) 200 %
絶縁抵抗値 (min) 10 GΩ
L寸法 0.6 ±0.03 mm
W寸法 0.3 ±0.03 mm
T寸法 0.3 ±0.03 mm
e寸法 0.15 ±0.05 mm
RoHS指令対応 (10 物質) Yes
REACH対応 (240 物質) Yes
IEC62474 (Ver. D28.00) 対応 Yes
ハロゲンフリー Yes
適用はんだ付け法 Reflow
標準梱包 Taping Paper 15000pcs
Sn-Zn系はんだは、チップ積層セラミックコンデンサの信頼性に悪影響を与えます。
Sn-Zn系はんだをご使用される際は、事前に弊社まで御連絡ください。
記載内容についてのお問い合わせ、及び記載アイテムのご注文の際には弊社営業まで御連絡ください。

特徴

モノリシックの構造のため、信頼性が高いです。

同一形状、静電容量範囲が広いです。

主な用途

通信インフラ・産業機器用途

基地局通信装置などの通信インフラ設備

FA、産業用ロボットなど産業機器

製品資料

高性能提案

小型
狭公差 低背
大容量

リンク

製品環境証明書

特性値グラフ

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