(旧品番 FI168W1697B1-T)
セラミックRFデバイス
[セラミックRFデバイス(2ブランチカプラ)]
| 供給体制 | 量産(推奨) |
|---|---|
| システム | W-CDMA/CDMA/GSM/LTE /ISM900 |
| 通過帯域周波数1 (f1) | 699 to 2690 MHz |
| 挿入損失1 (max)(f1内) | 0.2 dB at 699 to 2025MHz (+25 ℃) |
| 挿入損失2 (max)(f1内) | 0.25 dB at 699 to 2025MHz (-40 to +85 ℃) |
| 挿入損失3 (max)(f1内) | 0.28 dB at 2110 to 2690MHz (+25 ℃) |
| 挿入損失4 (max)(f1内) | 0.36 dB at 2110 to 2690MHz (-40 to +85 ℃) |
| VSWR1 (max)(f1内) | 1.2 at 699 to 2690MHz |
| RFカップリング1 (min)(max)(f1内) | 17.1dB (min) 29.5dB (max) at 699 to 2690MHz |
| 方向性 (min)(f1内) | 18dB (min) 24dB (max) at 699 to 2690MHz |
| 入力インピーダンス / 出力インピーダンス | 50 Ω / 50 Ω |
| L寸法 | 1.6 ±0.10 mm |
| W寸法 | 0.8 ±0.10 mm |
| T寸法 | Max 0.5 mm |
| 使用温度範囲 | -40 to +85 ℃ |
| RoHS指令対応 (10 物質) | Yes |
| REACH対応 (240 物質) | Yes |
| IEC62474 (Ver. D28.00) 対応 | Yes |
| ハロゲンフリー | Yes |
| 適用はんだ付け法 | Reflow |
| 標準梱包 | Taping Paper 8000pcs |