(旧品番 FI168P245030-T)
セラミックRFデバイス
[セラミックRFデバイス(ダイプレクサ)]
供給体制 | 量産(推奨) |
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システム | Bluetooth/W-LAN |
周波数1定義 | Low band |
通過帯域周波数1 (f1) | 1558 to 1610/2400 to 2500 MHz |
挿入損失2 (max)(f1内) | 0.5 dB at 1558 to 1610MHz (-40 to +85 ℃) |
挿入損失4 (max)(f1内) | 0.6 dB at 2400 to 2500MHz (-40 to +85 ℃) |
VSWR1 (max)(f1内) | 2 at 1558 to 1610MHz |
VSWR2 (max)(f1内) | 2 at 2400 to 2500MHz |
減衰量1 (min)(f1) | 24 dB at 4800 to 4900MHz |
減衰量2 (min)(f1) | 26 dB at 4900 to 6000MHz |
周波数2定義 | High band |
通過帯域周波数2 (f2) | 4900 to 5950 MHz |
挿入損失2 (max)(f2内) | 0.8 dB at 4900 to 5950MHz (-40 to +85 ℃) |
VSWR1 (max)(f2内) | 2 at 4900 to 5950MHz |
減衰量1 (min)(f2) | 32 dB at 30 to 2700MHz |
入力インピーダンス | 50 Ω |
出力インピーダンス | 50 Ω |
L寸法 | 1.6 ±0.10 mm |
W寸法 | 0.8 ±0.10 mm |
T寸法 | Max 0.65 mm |
使用温度範囲 | -40 to +85 ℃ |
RoHS指令対応 (10 物質) | Yes |
REACH対応 (240 物質) | Yes |
IEC62474 (Ver. D28.00) 対応 | Yes |
ハロゲンフリー | Yes |
適用はんだ付け法 | Reflow |
標準梱包 | Taping Paper 5000pcs |