セラミックRFデバイス
[セラミックRFデバイス(ダイプレクサ)]
| 供給体制 | 量産(推奨) |
|---|---|
| システム | Bluetooth/Wi-Fi |
| 周波数1定義 | Low band |
| 通過帯域周波数1 (f1) | 1558 to 2500 MHz |
| 挿入損失2 (max)(f1内) | 0.6 dB at 1558 to 2500MHz (-40 to +85 ℃) |
| VSWR1 (max)(f1内) | 2 at 1558 to 2500MHz |
| 減衰量1 (min)(f1) | 24 dB 4800 to 4900MHz |
| 減衰量2 (min)(f1) | 26 dB 4900 to 6000MHz |
| 周波数2定義 | High band |
| 通過帯域周波数2 (f2) | 4900 to 5950 MHz |
| 挿入損失2 (max)(f2内) | 0.8 dB at 4900 to 5950MHz (-40 to +85 ℃) |
| VSWR1 (max)(f2内) | 2 at 4900 to 5950MHz |
| 減衰量1 (min)(f2) | 32 dB at 30 to 2700MHz |
| 入力インピーダンス / 出力インピーダンス | 50 Ω / 50 Ω |
| L寸法 | 1.6 ±0.10 mm |
| W寸法 | 0.8 ±0.10 mm |
| T寸法 | Max 0.65 mm |
| 使用温度範囲 | -40 to +85 ℃ |
| RoHS指令対応 (10 物質) | Yes |
| REACH対応 (251 物質) | Yes |
| ハロゲンフリー | Yes |
| 適用はんだ付け法 | Reflow |
| 標準梱包 | Taping Papered 5000pcs |