TST1N22D829MLV0H2T

(旧品番 FI252M0829H2-T)

セラミックRFデバイス

[セラミックRFデバイス(トリプレクサ)for 5G]


外観

製品仕様

供給体制 量産(推奨)
システム LTE/5G
周波数1定義 Low band
通過帯域周波数1 (f1) 450 to 960 MHz
挿入損失2 (max)(f1内) 1 dB at 450 to 960MHz (-40 to +85 ℃)
VSWR1 (max)(f1内) 2 at 450 to 960MHz
減衰量1 (min)(f1) 18 dB at 1427 to 2690MHz
減衰量2 (min)(f1) 20 dB at 3300 to 5950MHz
周波数2定義 Mid band
通過帯域周波数2 (f2) 1427 to 2690 MHz
挿入損失2 (max)(f2内) 1.2 dB at 1427 to 2690MHz (-40 to +85 ℃)
VSWR1 (max)(f2内) 2 at 1427 to 2690
減衰量1 (min)(f2) 18 dB at 450 to 960MHz
減衰量2 (min)(f2) 18dB at 3300 to 5950MHz
周波数3定義 High band
通過帯域周波数3 (f3) 3300 to 5950 MHz
挿入損失2 (max)(f3内) 1.5 dB at 3300 to 5950MHz (-40 to +85 ℃)
VSWR1 (max)(f3内) 2 at 3300 to 5950
減衰量1 (min)(f3) 20 dB at 450 to 960MHz
減衰量2 (min)(f3) 20 dB at 1427 to 2690MHz
入力インピーダンス / 出力インピーダンス 50 Ω / 50 Ω
L寸法 2.5 ±0.10 mm
W寸法 2.0 ±0.10 mm
T寸法 Max 0.65 mm
使用温度範囲 -40 to +85 ℃
RoHS指令対応 (10 物質) Yes
REACH対応 (240 物質) Yes
IEC62474 (Ver. D28.00) 対応 Yes
ハロゲンフリー Yes
適用はんだ付け法 Reflow
標準梱包 Taping Embossed 3000pcs
詳細情報は営業担当者にご確認ください。
記載内容についてのお問い合わせ、及び記載アイテムのご注文の際には弊社営業まで御連絡ください。

特徴

5G NR対応

EN-DC対応

安定した温度特性

詳細は営業担当にご確認下さい

製品資料

リンク

製品環境証明書

特性値グラフ

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