(旧品番 FI252M0829H2-T)
セラミックRFデバイス
[セラミックRFデバイス(トリプレクサ)for 5G]
供給体制 | 量産(推奨) |
---|---|
システム | LTE/5G |
周波数1定義 | Low band |
通過帯域周波数1 (f1) | 450 to 960 MHz |
挿入損失2 (max)(f1内) | 1 dB at 450 to 960MHz (-40 to +85 ℃) |
VSWR1 (max)(f1内) | 2 at 450 to 960MHz |
減衰量1 (min)(f1) | 18 dB at 1427 to 2690MHz |
減衰量2 (min)(f1) | 20 dB at 3300 to 5950MHz |
周波数2定義 | Mid band |
通過帯域周波数2 (f2) | 1427 to 2690 MHz |
挿入損失2 (max)(f2内) | 1.2 dB at 1427 to 2690MHz (-40 to +85 ℃) |
VSWR1 (max)(f2内) | 2 at 1427 to 2690 |
減衰量1 (min)(f2) | 18 dB at 450 to 960MHz |
減衰量2 (min)(f2) | 18dB at 3300 to 5950MHz |
周波数3定義 | High band |
通過帯域周波数3 (f3) | 3300 to 5950 MHz |
挿入損失2 (max)(f3内) | 1.5 dB at 3300 to 5950MHz (-40 to +85 ℃) |
VSWR1 (max)(f3内) | 2 at 3300 to 5950 |
減衰量1 (min)(f3) | 20 dB at 450 to 960MHz |
減衰量2 (min)(f3) | 20 dB at 1427 to 2690MHz |
入力インピーダンス / 出力インピーダンス | 50 Ω / 50 Ω |
L寸法 | 2.5 ±0.10 mm |
W寸法 | 2.0 ±0.10 mm |
T寸法 | Max 0.65 mm |
使用温度範囲 | -40 to +85 ℃ |
RoHS指令対応 (10 物質) | Yes |
REACH対応 (240 物質) | Yes |
IEC62474 (Ver. D28.00) 対応 | Yes |
ハロゲンフリー | Yes |
適用はんだ付け法 | Reflow |
標準梱包 | Taping Embossed 3000pcs |