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버전 정보
PRECAUTIONS AND DISCLAIMERS
MAAST32NSB7474MTNA01
(이전품번 : TMF325B7474MNHT)
적층 세라믹 커패시터
[차재 (제어계, 안전계)용도 적층 세라믹 커패시터]
제품 사양
공급 체제
양산(권장)
정전용량
0.47 uF ± 20 %
CASE사이즈 (EIA/JIS)
1210/3225
정격전압
25 V
tanδ (max)
3.5 %
온도특성 (EIA)
X7R
사용온도범위 (EIA)
-55 to +125 ℃
정전 용량 변화율 (EIA)
±15 %
절연저항값 (min)
100 MΩ·μF
디레이팅
STD
L사이즈
3.2 ±0.30 mm
W사이즈
2.5 ±0.20 mm
T사이즈
1.9 ±0.20 mm
e사이즈
0.60 ±0.30 mm
RoHS Compliance (10 subst.)
Yes
REACH Compliance (247 subst.)
Yes
Halogen Free
Yes
적용 납땜법
Reflow
포장
Taping Embossed 2000pcs
외관
특징
AEC-Q200 qualified
Ni외부전극+도금 구조이므로, 납땜 내열성이 뛰어납니다.
고신뢰성 용도 부품입니다.
(주) 본 상품은 AEC-Q200에 대응하는 평가시험이 실시되었습니다.
본 상품의 상세한 사양, 평가시험 결과 등에 관하여는
당사 영업부에 문의하여 주시기 바랍니다.
또한 주문을 하실 경우에는 제품사양설명서의 내용을 검토, 확인하시기 바랍니다.
주요 용도
차재 (제어계, 안전계)용도
제어계 장비 및 안전 계통 기기 등 자동차 전자
디지털 회로 전반
전원 바이패스 커패시터
평활 커패시터
제품 자료
참고 사양서(Q200)
스펙 시트
특성 데이터
치수(외형, 권장 랜드, 등)
당사제품에 관한 주의사항
Part Number
시뮬레이션 데이터
온도 · DC 바이어스 모델 대해
S 파라미터(단품)
S 파라미터(시리즈)[zip]
SPICE 모델(단품)[cir 형식]
SPICE 모델(시리즈)[lib 형식]
SPICE 모델(시리즈)[zip]
온도 · DC 바이어스 모델(LTspice)[zip]
온도 · DC 바이어스 모델(PSpice)[zip]
온도 · DC 바이어스 모델(HSPICE)[zip]
온도 · DC 바이어스 모델(Spectre)[zip]
3D모델 (STEP)
Land Pattern(DXF)
User-specified Temp./Bias model [.s2p, .cir]
링크
컴퍼넌트 라이브러리 다운로드 페이지
EMC부품 시뮬레이터 다운로드 페이지
The Fundamental Technical Knowledge of Capacitors
Q&A
Conditions for measuring S-parameter
Management System Certification Status(ISO, IATF)
문의
Change to Part Numbers
제품환경증명서
RoHS(Product)
REACH(Product)
특성 값 그래프
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Sn-Zn계는 납땜은 칩 적층 세라믹 커패시터의 신뢰성에 악영향을 줍니다.
Sn-Zn계는 납땜을 사용할 경우에는 사전에 당사로 연락을 주십시오.
기재내용에 대한 상세내용 및 주문하실 때에는 당사 영업으로 문의해 주시기 바랍니다.
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