Specifications
| 공급 체제 |
양산 |
| 정전용량 |
1 uF ± 20 % |
| CASE사이즈 (EIA/JIS) |
0805/2012 |
| 정격전압 |
25 V |
| tanδ (max) |
10 % |
| 온도특성 (EIA) |
X7R |
| 사용온도범위 (EIA) |
-55 to +125 ℃ |
| 정전 용량 변화율 (EIA) |
±15 % |
| 절연저항값 (min) |
100 MΩ・µF |
| 디레이팅 |
STD |
| L사이즈 |
2.0 +0.20/-0.00 mm |
| W사이즈 |
1.25 +0.20/-0.00 mm |
| T사이즈 |
1.25 +0.20/-0.00 mm |
| e사이즈 |
0.50 +0.35/-0.25 mm |
| RoHS Compliance (10 subst.) |
Yes |
| REACH Compliance (251 subst.) |
Yes |
| Halogen Free |
Yes |
| 적용 납땜법 |
Reflow |
| 포장 |
Taping Embossed 2000pcs |
Quantity
Previous Part Number :
| Distributor |
Quantity |
Buy |
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Appearance
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Features
AEC-Q200 qualified
Soft Termination Type:
Conductive resin suppresses the cracking of the capacitor due to the stress deflection of the substrate
Conductive resin suppresses the crack of solder joints due to temperature cycling and thermal shock
고신뢰성 용도 부품입니다.
(주) 본 상품은 AEC-Q200에 대응하는 평가시험이 실시되었습니다.
본 상품의 상세한 사양, 평가시험 결과 등에 관하여는
당사 영업부에 문의하여 주시기 바랍니다.
또한 주문을 하실 경우에는 제품사양설명서의 내용을 검토, 확인하시기 바랍니다.
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Main Applications
차재 (제어계, 안전계)용도
제어계 장비 및 안전 계통 기기 등 자동차 전자
디지털 회로 전반
전원 바이패스 커패시터
평활 커패시터
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Document
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Simulation data
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Links
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RoHS and REACH Certificate of Compliance
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Sn-Zn계는 납땜은 칩 적층 세라믹 커패시터의 신뢰성에 악영향을 줍니다.
Sn-Zn계는 납땜을 사용할 경우에는 사전에 당사로 연락을 주십시오.
기재내용에 대한 상세내용 및 주문하실 때에는 당사 영업으로 문의해 주시기 바랍니다.
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