제품 사양
| 공급 체제 |
양산(권장) |
| 정전용량 |
1000 pF ± 20 % |
| CASE사이즈 (EIA/JIS) |
0603/1608 |
| 정격전압 |
50 V |
| tanδ (max) |
3.5 % |
| 온도특성 (EIA) |
X7R |
| 사용온도범위 (EIA) |
-55 to +125 ℃ |
| 정전 용량 변화율 (EIA) |
±15 % |
| 고온부하 (%정격전압) |
200 % |
| 절연저항값 (min) |
10 GΩ |
| L사이즈 |
1.6 +0.15/-0.05 mm |
| W사이즈 |
0.8 +0.15/-0.05 mm |
| T사이즈 |
0.8 +0.15/-0.05 mm |
| e사이즈 |
0.35 +0.3/-0.25 mm |
| RoHS Compliance (10 subst.) |
Yes |
| REACH Compliance (240 subst.) |
Yes |
| IEC62474 (Ver. D28.00) Compliance |
Yes |
| Halogen Free |
Yes |
| 적용 납땜법 |
Reflow |
| 포장 |
Taping Paper 3000pcs |
|
외관
|
특징
Soft Termination Type:
Conductive resin suppresses the cracking of the capacitor due to the stress deflection of the substrate
Conductive resin suppresses the crack of solder joints due to temperature cycling and thermal shock
적층형의 구조 때문에 신뢰성이 높습니다.
동일 형상, 정전용량범위가 넓습니다.
|
주요 용도
통신 인프라・산업 기기 용도
기지국 통신 장비 등의 통신 인프라 시설
FA, 산업용 로봇 등 산업 기기
제어 회로
평활 커패시터(산업 기계 전원 회로)
|
|
제품 자료
|
시뮬레이션 데이터
|
링크
|
제품환경증명서
|
특성 값 그래프
|
Sn-Zn계는 납땜은 칩 적층 세라믹 커패시터의 신뢰성에 악영향을 줍니다.
Sn-Zn계는 납땜을 사용할 경우에는 사전에 당사로 연락을 주십시오.
기재내용에 대한 상세내용 및 주문하실 때에는 당사 영업으로 문의해 주시기 바랍니다.
|
