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버전 정보
PRECAUTIONS AND DISCLAIMERS
MCASU105SB7223MFNA1J
(이전품번 : UMK105B7223MVHF)
적층 세라믹 커패시터
[차재 (차체계, 정보계)용도 적층 세라믹 커패시터 (고유전율계)]
제품 사양
공급 체제
양산
정전용량
0.022 uF ± 20 %
CASE사이즈 (EIA/JIS)
0402/1005
정격전압
50 V
tanδ (max)
10 %
온도특성 (EIA)
X7R
사용온도범위 (EIA)
-55 to +125 ℃
정전 용량 변화율 (EIA)
±15 %
고온부하 (%정격전압)
200 %
절연저항값 (min)
100 MΩ·μF
L사이즈
0.039 ±0.002 inch
W사이즈
0.020 ±0.002 inch
T사이즈
0.020 ±0.002 inch
e사이즈
0.010 ±0.004 inch
RoHS Compliance (10 subst.)
Yes
REACH Compliance (242 subst.)
Yes
IEC62474 (Ver. D29.00) Compliance
Yes
Halogen Free
Yes
적용 납땜법
Reflow
포장
Taping Paper 10000pcs
외관
특징
적층형의 구조 때문에 신뢰성이 높습니다.
동일 형상, 정전용량범위가 넓습니다.
전극에 Ni금속을 사용하여, 단자전극부에 도금되어 있어, 납이 잘 붙게 하고, 내열
성이 뛰어나며, migration도 거의 발생하지 않으며, 높은 신뢰성을 나타냅니다.
등가 직렬 저항(ESR)이 작고, 소음 흡수성이 뛰어납니다.
주요 용도
차재 (차체계, 정보계)용도
바디계 기기나 정보계 기기 등의 자동차용 전자기기
디지털 회로 전반
전원 바이패스 커패시터
평활 커패시터
제품 자료
참고 사양서(EIA)
스펙 시트
특성 데이터
치수(외형, 권장 랜드, 등)
당사제품에 관한 주의사항
Part Number
시뮬레이션 데이터
온도 · DC 바이어스 모델 대해
S 파라미터(단품)
SPICE 모델(단품)[cir 형식]
온도 · DC 바이어스 모델(LTspice)[zip]
온도 · DC 바이어스 모델(PSpice)[zip]
온도 · DC 바이어스 모델(HSPICE)[zip]
온도 · DC 바이어스 모델(Spectre)[zip]
3D모델 (STEP)
Land Pattern(DXF)
User-specified Temp./Bias model [.s2p, .cir]
링크
컴퍼넌트 라이브러리 다운로드 페이지
EMC부품 시뮬레이터 다운로드 페이지
The Fundamental Technical Knowledge of Capacitors
Q&A
Conditions for measuring S-parameter
문의
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제품환경증명서
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REACH(Product)
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Sn-Zn계는 납땜은 칩 적층 세라믹 커패시터의 신뢰성에 악영향을 줍니다.
Sn-Zn계는 납땜을 사용할 경우에는 사전에 당사로 연락을 주십시오.
기재내용에 대한 상세내용 및 주문하실 때에는 당사 영업으로 문의해 주시기 바랍니다.
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