적층 세라믹 커패시터  [차재 (차체계, 정보계)용도 수지 외부 전극 품 적층세라믹커패시터]

제품 사양

공급 체제 양산(권장)
정전용량 0.22 uF ± 10 %
CASE사이즈 (EIA/JIS) 1210/3225
정격전압 100 V
tanδ (max) 3.5 %
온도특성 (EIA) X7R
사용온도범위 (EIA) -55 to +125 ℃
정전 용량 변화율 (EIA) ±15 %
절연저항값 (min) 100 MΩ·μF
L사이즈 3.2 ±0.30 mm
W사이즈 2.5 ±0.20 mm
T사이즈 1.9 ±0.20 mm
e사이즈 0.60 +0.4/-0.3 mm
RoHS Compliance (10 subst.) Yes
REACH Compliance (242 subst.) Yes
IEC62474 (Ver. D29.00) Compliance Yes
Halogen Free Yes
적용 납땜법 Reflow
포장 Taping Embossed 2000pcs

외관

특징

AEC-Q200 qualified

Soft Termination Type:
Conductive resin suppresses the cracking of the capacitor due to the stress deflection of the substrate
Conductive resin suppresses the crack of solder joints due to temperature cycling and thermal shock


적층형의 구조 때문에 신뢰성이 높습니다.

동일 형상, 정전용량범위가 넓습니다.

(주) 본 상품은 AEC-Q200에 대응하는 평가시험이 실시되었습니다.
본 상품의 상세한 사양, 평가시험 결과 등에 관하여는
당사 영업부에 문의하여 주시기 바랍니다.
또한 주문을 하실 경우에는 제품사양설명서의 내용을 검토, 확인하시기 바랍니다.

주요 용도

차재 (차체계, 정보계)용도

바디계 기기나 정보계 기기 등의 자동차용 전자기기

평활 커패시터

제품 자료

참고 사양서(Q200)
스펙 시트
특성 데이터
치수(외형, 권장 랜드, 등)
당사제품에 관한 주의사항
Part Number
 

시뮬레이션 데이터

온도 · DC 바이어스 모델 대해
S 파라미터(단품)
S 파라미터(시리즈)[zip]
SPICE 모델(단품)[cir 형식]
SPICE 모델(시리즈)[lib 형식]
SPICE 모델(시리즈)[zip]
온도 · DC 바이어스 모델(LTspice)[zip]
온도 · DC 바이어스 모델(PSpice)[zip]
온도 · DC 바이어스 모델(HSPICE)[zip]
온도 · DC 바이어스 모델(Spectre)[zip]
3D모델 (STEP)
Land Pattern(DXF)
User-specified Temp./Bias model [.s2p, .cir]

링크

컴퍼넌트 라이브러리 다운로드 페이지
EMC부품 시뮬레이터 다운로드 페이지
The Fundamental Technical Knowledge of Capacitors
Q&A
Conditions for measuring S-parameter
문의
Change to Part Numbers
 

제품환경증명서

RoHS(Product)
REACH(Product)

특성 값 그래프
Sn-Zn계는 납땜은 칩 적층 세라믹 커패시터의 신뢰성에 악영향을 줍니다.
Sn-Zn계는 납땜을 사용할 경우에는 사전에 당사로 연락을 주십시오.
(주) 본 상품은 AEC-Q200에 대응하는 평가시험이 실시되었습니다. 본 상품의 상세한 사양, 평가시험 결과 등에 관하여는 당사 영업부에 문의하여 주시기 바랍니다. 또한 주문을 하실 경우에는 제품사양설명서의 내용을 검토, 확인하시기 바랍니다.
기재내용에 대한 상세내용 및 주문하실 때에는 당사 영업으로 문의해 주시기 바랍니다.
{{title}}