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バージョン情報
使用上の注意事項及び免責事項
MEASJ042SB5224MW1A01
(旧品番 : JDK042BJ224MC-W)
적층 세라믹 커패시터
[모바일 기기 전용 적층 세라믹 커패시터(고유전율계)]
製品仕様
공급 체제
양산
정전용량
0.22 uF ± 20 %
CASE사이즈 (EIA/JIS)
01005/0402
정격전압
6.3 V
tanδ (max)
10 %
온도특성 (EIA)
X5R
사용온도범위 (EIA)
-55 to +85 ℃
정전 용량 변화율 (EIA)
±15 %
고온부하 (%정격전압)
100 %
절연저항값 (min)
100 MΩ・µF
디레이팅
Derating
L사이즈
0.016 ±0.001 inch
W사이즈
0.008 ±0.001 inch
T사이즈
0.008 ±0.001 inch
e사이즈
0.004 ±0.0012 inch
RoHS Compliance (10 subst.)
Yes
REACH Compliance (251 subst.)
Yes
Halogen Free
Yes
적용 납땜법
Reflow
포장
Taping Embossed 40000pcs
在庫
旧品番 :
販売店
在庫
購入
Powered by
netComponents
外観
特徴
적층형의 구조 때문에 신뢰성이 높습니다.
동일 형상, 정전용량범위가 넓습니다.
전극에 Ni금속을 사용하여, 단자전극부에 도금되어 있어, 납이 잘 붙게 하고, 내열
성이 뛰어나며, migration도 거의 발생하지 않으며, 높은 신뢰성을 나타냅니다.
등가 직렬 저항(ESR)이 작고, 소음 흡수성이 뛰어납니다.
*Please check the individual product specification sheets for details.
主な用途
모바일 기기
휴대폰
스마트폰
製品資料
参考仕様書(JIS)
スペックシート
特性データ
寸法図(外形、推奨ランド等)
当社製品に関するお断り
品番表記法
シミュレーションデータ
温度・DCバイアスモデルについて
Sパラメータファイル(単品)
Sパラメータファイル(シリーズ)[zip]
SPICEモデル(単品)[cir形式]
SPICEモデル(シリーズ)[lib形式]
SPICEモデル(シリーズ)[zip]
温度・DCバイアスモデル(LTspice)[zip]
温度・DCバイアスモデル(PSpice)[zip]
温度・DCバイアスモデル(HSPICE)[zip]
温度・DCバイアスモデル(Spectre)[zip]
3Dモデル(STEP)
ランドパターン(DXF)
温度・バイアス条件指定モデル[.s2p, .cir]
リンク
컴퍼넌트 라이브러리 다운로드 페이지
EMC부품 시뮬레이터 다운로드 페이지
The Fundamental Technical Knowledge of Capacitors
Q&A
Conditions for measuring S-parameter
Management System Certification Status(ISO, IATF)
문의
Change to Part Numbers
製品環境証明書
RoHS(単品)
REACH(単品)
Sn-Zn계는 납땜은 칩 적층 세라믹 커패시터의 신뢰성에 악영향을 줍니다.
Sn-Zn계는 납땜을 사용할 경우에는 사전에 당사로 연락을 주십시오.
기재내용에 대한 상세내용 및 주문하실 때에는 당사 영업으로 문의해 주시기 바랍니다.
特性値グラフ
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