적층 세라믹 커패시터  [의료기기(등급분류 3등급) 용도 LW 역전 저 ESL 적층 세라믹 커패시터(LWDC™)]

製品仕様

공급 체제 양산(비권장)
정전용량 4.7 uF ± 20 %
CASE사이즈 (EIA/JIS) 0306/0816
정격전압 6.3 V
tanδ (max) 10 %
온도특성 (EIA) X5R
사용온도범위 (EIA) -55 to +85 ℃
정전 용량 변화율 (EIA) ±15 %
고온부하 (%정격전압) 150 %
절연저항값 (min) 100 MΩ·μF
디레이팅 STD
L사이즈 0.8 ±0.10 mm
W사이즈 1.6 ±0.10 mm
T사이즈 0.5 ±0.05 mm
e사이즈 0.25 ±0.15 mm
RoHS Compliance (10 subst.) Yes
REACH Compliance (251 subst.) Yes
Halogen Free Yes
적용 납땜법 Reflow
포장 Taping Embossed 4000pcs
在庫
旧品番 :
販売店 在庫 購入
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外観

特徴

등가 직렬저항(ESR)이 작습니다.

등가 직렬 인덕턴스(ESL)이 작습니다.

고주파에서의 Noise 제거효과가 높습니다.

리플 전압 감소합니다.

소형대용량화를 실현합니다.

主な用途

의료 기기 (국제 분류 클래스 Ⅲ)용도

디커플링 커패시터

평활 커패시터(DC-DC컨버터, 스윗칭 전원)

製品資料

参考仕様書(JIS)
スペックシート
特性データ
寸法図（外形、推奨ランド等）
当社製品に関するお断り
品番表記法
 

シミュレーションデータ

温度・DCバイアスモデルについて
Sパラメータファイル（単品）
Sパラメータファイル（シリーズ）[zip]
SPICEモデル（単品）[cir形式]
SPICEモデル（シリーズ）[lib形式]
SPICEモデル（シリーズ）[zip]
温度・DCバイアスモデル(LTspice)[zip]
温度・DCバイアスモデル(PSpice)[zip]
温度・DCバイアスモデル(HSPICE)[zip]
温度・DCバイアスモデル(Spectre)[zip]
3Dモデル（STEP）
ランドパターン(DXF)
温度・バイアス条件指定モデル[.s2p, .cir]

リンク

컴퍼넌트 라이브러리 다운로드 페이지
EMC부품 시뮬레이터 다운로드 페이지
The Fundamental Technical Knowledge of Capacitors
Q&A
Conditions for measuring S-parameter
Management System Certification Status(ISO, IATF)
문의
Change to Part Numbers
 

製品環境証明書

RoHS(単品)
REACH(単品)
Sn-Zn계는 납땜은 칩 적층 세라믹 커패시터의 신뢰성에 악영향을 줍니다.
Sn-Zn계는 납땜을 사용할 경우에는 사전에 당사로 연락을 주십시오.
기재내용에 대한 상세내용 및 주문하실 때에는 당사 영업으로 문의해 주시기 바랍니다.

特性値グラフ
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