적층 세라믹 커패시터  [일반적인 전자 기기 용 적층 세라믹 커패시터(온도보상용)]

제품 사양

공급 체제 양산(권장)
정전용량 430 pF ± 5 %
CASE사이즈 (EIA/JIS) 0201/0603
정격전압 25 V
Q값 (min) 1000 at 1MHz
온도특성 (EIA) C0H
사용온도범위 (EIA) -55 to +125 ℃
온도특성 (JIS) CH
사용온도범위 (JIS) -55 to +125 ℃
온도계수범위 0 ±60 ppm/℃
고온부하 (%정격전압) 200 %
절연저항값 (min) 10 GΩ
L사이즈 0.6 ±0.03 mm
W사이즈 0.3 ±0.03 mm
T사이즈 0.3 ±0.03 mm
e사이즈 0.15 ±0.05 mm
RoHS Compliance (10 subst.) Yes
REACH Compliance (240 subst.) Yes
IEC62474 (Ver. D28.00) Compliance Yes
Halogen Free Yes
적용 납땜법 Reflow
포장 Taping Paper 15000pcs

외관

고성능제안

소형
좁은 허용차 낮은 높이
고용량

특징

실장밀도의 향상을 도모할 수 있습니다.

적층형의 구조 때문에 신뢰성이 높습니다.

동일 형상, 정전용량범위가 넓습니다

주요 용도

일반전자기기용

통신기기용(휴대전화, 무선기기 등)

제품 자료

 

시뮬레이션 데이터

링크

 

제품환경증명서

특성 값 그래프

Sn-Zn계는 납땜은 칩 적층 세라믹 커패시터의 신뢰성에 악영향을 줍니다.
Sn-Zn계는 납땜을 사용할 경우에는 사전에 당사로 연락을 주십시오.
기재내용에 대한 상세내용 및 주문하실 때에는 당사 영업으로 문의해 주시기 바랍니다.
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