적층 세라믹 커패시터  [일반적인 전자 기기 용 저 왜곡 설계 / 소리 울 / 좋은 바이어스 적층 세라믹 커패시터(CFCAP)]

제품 사양

공급 체제 양산(비권장)
정전용량 2700 pF ± 10 %
CASE사이즈 (EIA/JIS) 0402/1005
정격전압 6.3 V
tanδ (max) 0.1 %
사용온도범위 (EIA) -55 to +125 ℃
사용온도범위 (JIS) -55 to +125 ℃
고온부하 (%정격전압) 200 %
절연저항값 (min) 10 GΩ
L사이즈 1.0 ±0.05 mm
W사이즈 0.5 ±0.05 mm
T사이즈 0.3 ±0.03 mm
e사이즈 0.25 ±0.10 mm
RoHS Compliance (10 subst.) Yes
REACH Compliance (240 subst.) Yes
IEC62474 (Ver. D28.00) Compliance Yes
Halogen Free Yes
적용 납땜법 Reflow
포장 Taping Paper 15000pcs

외관

특징

신규 개발을 통하여 유전체 재료를 사용하여 뛰어난 온도특성과 내부전극에 Ni
을 사용함으로서, 소형・고용량・저코스트를 실현하였습니다.

왜곡비율이 낮고, 저쇼크노이즈로 아날로그 회로나 휴대기기의 디지털 회로에
가장 적합합니다.

내열성, 내파괴전압, 기계적 강도가 높고 필름 커패시터의 교체에 가장 적합합니다.

주요 용도

AV관련기기 등의 신호 회로

아날로그 신호의 커플링 용도

휴대전화의 PLL회로

양호한 온도 특성에 의한 시정수회로, 발신회로, 필터 등

제품 자료

 

시뮬레이션 데이터

링크

Q&A
 

제품환경증명서

특성 값 그래프

Sn-Zn계는 납땜은 칩 적층 세라믹 커패시터의 신뢰성에 악영향을 줍니다.
Sn-Zn계는 납땜을 사용할 경우에는 사전에 당사로 연락을 주십시오.
기재내용에 대한 상세내용 및 주문하실 때에는 당사 영업으로 문의해 주시기 바랍니다.
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