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버전 정보
PRECAUTIONS AND DISCLAIMERS
TSB1N21D4G15LV0HWT
(이전품번 : FI212B4150HW-T)
적층 세라믹 디바이스
[적층 세라믹 디바이스(대역통과형)for 5G]
제품 사양
공급 체제
양산(권장)
System
5G
통과대역 주파수1 (f1)
3300 to 5000 MHz
삽입손실1 (max)(in f1)
1.2 dB at 3300 to 5000MHz ( ℃)
삽입손실2 (max)(in f1)
1.3 dB at 3300 to 5000MHz (-40 to +85 ℃)
감쇄량1 (min)(f1)
27 dB at 700 to 2690MHz
감쇄량2 (min)(f1)
17 dB at 6000 to 8000MHz
입력 임피던스 / 출력 임피던스
50 Ω / 50 Ω
L사이즈
2.0 ±0.15 mm
W사이즈
1.25 ±0.15 mm
T사이즈
Max 0.65 mm
사용온도범위
-40 to +85 ℃
RoHS Compliance (10 subst.)
Yes
REACH Compliance (251 subst.)
Yes
Halogen Free
Yes
적용 납땜법
Reflow
포장
Taping Embossed 5000pcs
Quantity
이전품번 :
Distributor
Quantity
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netComponents
외관
특징
for 5G NR
for HPUE
Stable temperature characteristics
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제품 자료
스펙 시트
특성 데이터
신뢰성
포장
사용상의 주의
당사제품에 관한 주의사항
Part Number
시뮬레이션 데이터
S 파라미터(단품)
S 파라미터(시리즈)[zip]
링크
컴퍼넌트 라이브러리 다운로드 페이지
Conditions for measuring S-parameter
Management System Certification Status(ISO, IATF)
문의
Change to Part Numbers
제품환경증명서
RoHS(Product)
REACH(Product)
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