적층 세라믹 디바이스  [적층 세라믹 디바이스(다이플렉서)]

제품 사양

공급 체제 양산(권장)
System Bluetooth/W-LAN
주파수1 정의 Low band
통과대역 주파수1 (f1) 1558 to 1610/2400 to 2500 MHz
삽입손실2 (max)(in f1) 0.5 dB at 1558 to 1610MHz (-40 to +85 ℃)
삽입손실4 (max)(in f1) 0.6 dB at 2400 to 2500MHz (-40 to +85 ℃)
VSWR1 (max)(in f1) 2 at 1558 to 1610MHz
VSWR2 (max)(in f1) 2 at 2400 to 2500MHz
감쇄량1 (min)(f1) 24 dB at 4800 to 4900MHz
감쇄량2 (min)(f1) 26 dB at 4900 to 6000MHz
주파수2 정의 High band
통과대역 주파수2 (f2) 4900 to 5950 MHz
삽입손실2 (max)(in f2) 0.8 dB at 4900 to 5950MHz (-40 to +85 ℃)
VSWR1 (max)(in f2) 2 at 4900 to 5950MHz
감쇄량1 (min)(f2) 32 dB at 30 to 2700MHz
입력 임피던스 50 Ω
출력 임피던스 50 Ω
L사이즈 1.6 ±0.10 mm
W사이즈 0.8 ±0.10 mm
T사이즈 Max 0.65 mm
사용온도범위 -40 to +85 ℃
RoHS Compliance (10 subst.) Yes
REACH Compliance (240 subst.) Yes
IEC62474 (Ver. D28.00) Compliance Yes
Halogen Free Yes
적용 납땜법 Reflow
포장 Taping Paper 5000pcs

외관

특징

소형・저배

저손실・고감쇄

안정된 온도특성

제품 자료

 

시뮬레이션 데이터

링크

 

제품환경증명서

특성 값 그래프

기재내용에 대한 상세내용 및 주문하실 때에는 당사 영업으로 문의해 주시기 바랍니다.
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