Select Region
Global Top
日本
North America
Asia Pacific
Europe
中国
한국
Other Regions
버전 정보
PRECAUTIONS AND DISCLAIMERS
TSD1N21C1G70LV0CLT
(이전품번 : FI212P1700CL-T)
적층 세라믹 디바이스
[적층 세라믹 디바이스(다이플렉서)for 5G]
제품 사양
공급 체제
양산(권장)
System
LTE/5G
주파수1 정의
Low band
통과대역 주파수1 (f1)
617 to 2690 MHz
주파수2 정의
High band
통과대역 주파수2 (f2)
3300 to 5925 MHz
입력 임피던스
50 Ω
출력 임피던스
50 Ω
L사이즈
2.0 ±0.15 mm
W사이즈
1.25 ±0.15 mm
T사이즈
Max 0.7 mm
사용온도범위
-40 to +85 ℃
RoHS Compliance (10 subst.)
Yes
REACH Compliance (240 subst.)
Yes
IEC62474 (Ver. D28.00) Compliance
Yes
Halogen Free
Yes
적용 납땜법
Reflow
포장
Taping Embossed 5000pcs
외관
특징
for 5G NR
for EN-DC
Stable temperature characteristics
Please confirm the detailed information with sales person.
제품 자료
스펙 시트
신뢰성(카탈로그 발췌)
포장(카탈로그 발췌)
사용상의 주의(카탈로그 발췌)
당사제품에 관한 주의사항
Part Number
시뮬레이션 데이터
링크
Conditions for measuring S-parameter
문의
Change to Part Numbers
제품환경증명서
RoHS(Product)
REACH(Product)
Please confirm the detailed information with sales person.
기재내용에 대한 상세내용 및 주문하실 때에는 당사 영업으로 문의해 주시기 바랍니다.
{{title}}
{{buttonOK}}
{{buttonCancel}}
{{buttonOK}}