제품 사양
| 공급 체제 |
양산(비권장) |
| 정전용량 |
7.9 pF ± 0.1pF |
| CASE사이즈 (EIA/JIS) |
0201/0603 |
| 정격전압 |
50 V |
| Q값 (min) |
558 at 1MHz |
| 온도특성 (EIA) |
C0G |
| 사용온도범위 (EIA) |
-55 to +125 ℃ |
| 온도특성 (JIS) |
CG |
| 사용온도범위 (JIS) |
-55 to +125 ℃ |
| 온도계수범위 |
0 ±30 ppm/℃ |
| 고온부하 (%정격전압) |
200 % |
| 절연저항값 (min) |
10 GΩ |
| L사이즈 |
0.6 ±0.03 mm |
| W사이즈 |
0.3 ±0.03 mm |
| T사이즈 |
0.3 ±0.03 mm |
| e사이즈 |
0.15 ±0.05 mm |
| RoHS Compliance (10 subst.) |
Yes |
| REACH Compliance (242 subst.) |
Yes |
| IEC62474 (Ver. D29.00) Compliance |
Yes |
| Halogen Free |
Yes |
| 적용 납땜법 |
Reflow |
| 포장 |
Taping Paper 15000pcs |
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외관
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특징
실장밀도의 향상을 도모할 수 있습니다.
적층형의 구조 때문에 신뢰성이 높습니다.
동일 형상, 정전용량범위가 넓습니다
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주요 용도
일반전자기기용
통신기기용(휴대전화, 무선기기 등)
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제품 자료
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시뮬레이션 데이터
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링크
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제품환경증명서
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특성 값 그래프
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Sn-Zn계는 납땜은 칩 적층 세라믹 커패시터의 신뢰성에 악영향을 줍니다.
Sn-Zn계는 납땜을 사용할 경우에는 사전에 당사로 연락을 주십시오.
기재내용에 대한 상세내용 및 주문하실 때에는 당사 영업으로 문의해 주시기 바랍니다.
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