적층 세라믹 커패시터  [일반적인 전자 기기 용 적층 세라믹 커패시터(온도보상용)]

제품 사양

공급 체제 양산(비권장)
정전용량 39 pF ± 5 %
CASE사이즈 (EIA/JIS) 0402/1005
정격전압 50 V
Q값 (min) 1000 at 1MHz
온도특성 (EIA) C0G
사용온도범위 (EIA) -55 to +125 ℃
온도특성 (JIS) CG
사용온도범위 (JIS) -55 to +125 ℃
온도계수범위 0 ±30 ppm/℃
고온부하 (%정격전압) 200 %
절연저항값 (min) 10 GΩ
L사이즈 1.0 ±0.05 mm
W사이즈 0.5 ±0.05 mm
T사이즈 0.5 ±0.05 mm
e사이즈 0.25 ±0.10 mm
RoHS Compliance (10 subst.) Yes
REACH Compliance (242 subst.) Yes
IEC62474 (Ver. D29.00) Compliance Yes
Halogen Free Yes
적용 납땜법 Reflow
포장 Taping Paper 10000pcs

외관

특징

실장밀도의 향상을 도모할 수 있습니다.

적층형의 구조 때문에 신뢰성이 높습니다.

동일 형상, 정전용량범위가 넓습니다

주요 용도

일반전자기기용

통신기기용(휴대전화, 무선기기 등)

제품 자료

 

시뮬레이션 데이터

링크

Q&A
 

제품환경증명서

특성 값 그래프

Sn-Zn계는 납땜은 칩 적층 세라믹 커패시터의 신뢰성에 악영향을 줍니다.
Sn-Zn계는 납땜을 사용할 경우에는 사전에 당사로 연락을 주십시오.
기재내용에 대한 상세내용 및 주문하실 때에는 당사 영업으로 문의해 주시기 바랍니다.
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