MBJCH21GBB7473KTPA01

(이전품번 HMJ212BB7473KGHT)

적층 세라믹 커패시터

[통신 인프라・산업 기기 용도 수지 외부 전극 품 적층세라믹커패시터]

외관

제품 사양

공급 체제	양산(권장)
정전용량	0.047 uF ± 10 %
CASE사이즈 (EIA/JIS)	0805/2012
정격전압	100 V
tanδ (max)	3.5 %
온도특성 (EIA)	X7R
사용온도범위 (EIA)	-55 to +125 ℃
정전 용량 변화율 (EIA)	±15 %
고온부하 (%정격전압)	200 %
절연저항값 (min)	100 MΩ·μF
L사이즈	2.0 +0.20/-0.00 mm
W사이즈	1.25 +0.20/-0.00 mm
T사이즈	1.25 +0.20/-0.00 mm
e사이즈	0.50 +0.35/-0.25 mm
RoHS Compliance (10 subst.)	Yes
REACH Compliance (240 subst.)	Yes
IEC62474 (Ver. D28.00) Compliance	Yes
Halogen Free	Yes
적용 납땜법	Reflow
포장	Taping Embossed 2000pcs

Sn-Zn계는 납땜은 칩 적층 세라믹 커패시터의 신뢰성에 악영향을 줍니다.
Sn-Zn계는 납땜을 사용할 경우에는 사전에 당사로 연락을 주십시오.

기재내용에 대한 상세내용 및 주문하실 때에는 당사 영업으로 문의해 주시기 바랍니다.

특징

Soft Termination Type:
Conductive resin suppresses the cracking of the capacitor due to the stress deflection of the substrate
Conductive resin suppresses the crack of solder joints due to temperature cycling and thermal shock

적층형의 구조 때문에 신뢰성이 높습니다.

동일 형상, 정전용량범위가 넓습니다.