(이전품번 FI105B245024-T)
적층 세라믹 디바이스
[적층 세라믹 디바이스(대역통과형)]
| 공급 체제 | 양산(권장) |
|---|---|
| System | Bluetooth/Wi-Fi/ZigBee |
| 통과대역 주파수1 (f1) | 2400 to 2500 MHz |
| 삽입손실1 (max)(in f1) | 3 dB at 2400 to 2500MHz (+25 ℃) |
| 삽입손실2 (max)(in f1) | 3.3 dB at 2400 to 2500MHz (-40 to +85 ℃) |
| Ripple1 (max)(in f1) | 1 dB at 2400 to 2500MHz |
| VSWR1 (max)(in f1) | 2.2 at 2400 to 2500MHz |
| 감쇄량1 (min)(f1) | 25 dB at 880 to 960MHz |
| 감쇄량2 (min)(f1) | 22 dB at 1710 to 1910MHz |
| 감쇄량3 (min)(f1) | 20 dB at 4800 to 5000MHz |
| 감쇄량4 (min)(f1) | 20 dB at 7200 to 7500MHz |
| 입력 임피던스 / 출력 임피던스 | 50 Ω / 50 Ω |
| L사이즈 | 1.0 ±0.05 mm |
| W사이즈 | 0.5 ±0.05 mm |
| T사이즈 | Max 0.4 mm |
| 사용온도범위 | -40 to +85 ℃ |
| RoHS Compliance (10 subst.) | Yes |
| REACH Compliance (240 subst.) | Yes |
| IEC62474 (Ver. D28.00) Compliance | Yes |
| Halogen Free | Yes |
| 적용 납땜법 | Reflow |
| 포장 | Taping Paper 10000pcs |