TSB1N18D3G75LV0KVT

적층 세라믹 디바이스

[적층 세라믹 디바이스(대역통과형)for 5G]


외관

제품 사양

공급 체제 양산(권장)
System 5G
통과대역 주파수1 (f1) 3300 to 4200 MHz
삽입손실1 (max)(in f1) 1.4 dB at 3300 to 4200MHz (+25 ℃)
삽입손실2 (max)(in f1) 1.5 dB at 3300 to 4200MHz (-40 to +85 ℃)
VSWR1 (max)(in f1) 2 at 3300 to 4200MHz
감쇄량1 (min)(f1) 15 dB 2500 to 2690MHz
감쇄량2 (min)(f1) 10 dB 5150 to 5925MHz
입력 임피던스 / 출력 임피던스 50 Ω / 50 Ω
L사이즈 1.6 ±0.10 mm
W사이즈 0.8 ±0.10 mm
T사이즈 Max 0.65 mm
사용온도범위 -40 to +85 ℃
RoHS Compliance (10 subst.) Yes
REACH Compliance (247 subst.) Yes
Halogen Free Yes
적용 납땜법 Reflow
포장 Taping Papered 5000
기재내용에 대한 상세내용 및 주문하실 때에는 당사 영업으로 문의해 주시기 바랍니다.

특징

for 5G NR

for HPUE

Stable temperature characteristics

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제품 자료

링크

제품환경증명서

특성 값 그래프

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정보
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