(이전품번 FI168B5538HB-T)
적층 세라믹 디바이스
[적층 세라믹 디바이스(대역통과형)]
공급 체제 | 양산(권장) |
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System | Wi-Fi |
통과대역 주파수1 (f1) | 5150 to 5925 MHz |
삽입손실1 (max)(in f1) | 1.4 dB at 5150 to 5925MHz (+25 ℃) |
삽입손실2 (max)(in f1) | 1.5 dB at 5150 to 5925MHz (-40 to +85 ℃) |
VSWR1 (max)(in f1) | 2 at 5150 to 5925MHz |
감쇄량1 (min)(f1) | 28 dB at 3300 to 4200MHz |
감쇄량2 (min)(f1) | 20 dB at 7200 to 7800MHz |
입력 임피던스 / 출력 임피던스 | 50 Ω / 50 Ω |
L사이즈 | 1.6 ±0.10 mm |
W사이즈 | 0.8 ±0.10 mm |
T사이즈 | Max 0.65 mm |
사용온도범위 | -40 to +85 ℃ |
RoHS Compliance (10 subst.) | Yes |
REACH Compliance (247 subst.) | Yes |
Halogen Free | Yes |
적용 납땜법 | Reflow |
포장 | Taping Paper 5000pcs |