(이전품번 FI168B0845D9-T)
적층 세라믹 디바이스
[적층 세라믹 디바이스(대역통과형)]
| 공급 체제 | 양산(권장) |
|---|---|
| System | LTE-M/NB-IOT |
| 통과대역 주파수1 (f1) | 729 to 960 MHz |
| 삽입손실1 (max)(in f1) | 1.9 dB at 729 to 960MHz (+25 ℃) |
| 삽입손실2 (max)(in f1) | 2 dB at 729 to 960MHz (-40 to +85 ℃) |
| VSWR1 (max)(in f1) | 2 at 729 to 960MHz |
| 감쇄량1 (min)(f1) | 18 dB at 240 to 320MHz |
| 감쇄량2 (min)(f1) | 17 dB at 360 to 480MHz |
| 감쇄량3 (min)(f1) | 3 dB at 1094 to 1440MHz |
| 감쇄량4 (min)(f1) | 15 dB at 1458 to 2185MHz |
| 감쇄량5 (min)(f1) | 35 dB at 2185 to 2880MHz |
| 감쇄량6 (min)(f1) | 15 dB at 2900 to 3645MHz |
| 감쇄량7 (min)(f1) | 30 dB at 3645 to 4800MHz |
| 감쇄량8 (min)(f1) | 25 dB at 4800 to 6720MHz |
| 입력 임피던스 / 출력 임피던스 | 50 Ω / 50 Ω |
| L사이즈 | 1.6 ±0.10 mm |
| W사이즈 | 0.8 ±0.10 mm |
| T사이즈 | Max 0.65 mm |
| 사용온도범위 | -40 to +85 ℃ |
| RoHS Compliance (10 subst.) | Yes |
| REACH Compliance (240 subst.) | Yes |
| IEC62474 (Ver. D28.00) Compliance | Yes |
| Halogen Free | Yes |
| 적용 납땜법 | Reflow |
| 포장 | Taping Paper 5000pcs |