(이전품번 FI212B4150HW-T)
적층 세라믹 디바이스
[적층 세라믹 디바이스(대역통과형)for 5G]
공급 체제 | 양산(권장) |
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System | 5G |
통과대역 주파수1 (f1) | 3300 to 5000 MHz |
삽입손실1 (max)(in f1) | 1.2 dB at 3300 to 5000MHz ( ℃) |
삽입손실2 (max)(in f1) | 1.3 dB at 3300 to 5000MHz (-40 to +85 ℃) |
감쇄량1 (min)(f1) | 27 dB at 700 to 2690MHz |
감쇄량2 (min)(f1) | 17 dB at 6000 to 8000MHz |
입력 임피던스 / 출력 임피던스 | 50 Ω / 50 Ω |
L사이즈 | 2.0 ±0.15 mm |
W사이즈 | 1.25 ±0.15 mm |
T사이즈 | Max 0.65 mm |
사용온도범위 | -40 to +85 ℃ |
RoHS Compliance (10 subst.) | Yes |
REACH Compliance (247 subst.) | Yes |
Halogen Free | Yes |
적용 납땜법 | Reflow |
포장 | Taping Embossed 5000pcs |