(이전품번 FI168K1687AA-T)
적층 세라믹 디바이스
[적층 세라믹 디바이스(커플러)]
| 공급 체제 | 양산(권장) |
|---|---|
| System | W-CDMA/CDMA/GSM/LTE /ISM900/Bluetooth/Wi-Fi |
| 통과대역 주파수1 (f1) | 698 to 2690 MHz |
| 삽입손실1 (max)(in f1) | 0.25 dB at 698 to 2690MHz (+25 ℃) |
| 삽입손실2 (max)(in f1) | 0.3 dB at 698 to 2690MHz (-40 to +85 ℃) |
| VSWR1 (max)(in f1) | 1.67 at 698 to 2690MHz |
| RFCoupling1 (min)(max)(in f1) | 21.5dB (min) 29dB (max) at 698 to 2690MHz |
| 아이소레이션1 (min) | 35 dB at 698 to 2690MHz |
| 입력 임피던스 / 출력 임피던스 | 50 Ω / 50 Ω |
| L사이즈 | 1.6 ±0.10 mm |
| W사이즈 | 0.8 ±0.10 mm |
| T사이즈 | Max 0.65 mm |
| 사용온도범위 | -40 to +85 ℃ |
| RoHS Compliance (10 subst.) | Yes |
| REACH Compliance (240 subst.) | Yes |
| IEC62474 (Ver. D28.00) Compliance | Yes |
| Halogen Free | Yes |
| 적용 납땜법 | Reflow |
| 포장 | Taping Paper 8000pcs |