(이전품번 FI168W1697B1-T)
적층 세라믹 디바이스
[적층 세라믹 디바이스(2 브랜치 커플러)]
| 공급 체제 | 양산(권장) |
|---|---|
| System | W-CDMA/CDMA/GSM/LTE /ISM900 |
| 통과대역 주파수1 (f1) | 699 to 2690 MHz |
| 삽입손실1 (max)(in f1) | 0.2 dB at 699 to 2025MHz (+25 ℃) |
| 삽입손실2 (max)(in f1) | 0.25 dB at 699 to 2025MHz (-40 to +85 ℃) |
| 삽입손실3 (max)(in f1) | 0.28 dB at 2110 to 2690MHz (+25 ℃) |
| 삽입손실4 (max)(in f1) | 0.36 dB at 2110 to 2690MHz (-40 to +85 ℃) |
| VSWR1 (max)(in f1) | 1.2 at 699 to 2690MHz |
| RFCoupling1 (min)(max)(in f1) | 17.1dB (min) 29.5dB (max) at 699 to 2690MHz |
| Directivity of coupler (min)(in f1) | 18dB (min) 24dB (max) at 699 to 2690MHz |
| 입력 임피던스 / 출력 임피던스 | 50 Ω / 50 Ω |
| L사이즈 | 1.6 ±0.10 mm |
| W사이즈 | 0.8 ±0.10 mm |
| T사이즈 | Max 0.5 mm |
| 사용온도범위 | -40 to +85 ℃ |
| RoHS Compliance (10 subst.) | Yes |
| REACH Compliance (240 subst.) | Yes |
| IEC62474 (Ver. D28.00) Compliance | Yes |
| Halogen Free | Yes |
| 적용 납땜법 | Reflow |
| 포장 | Taping Paper 8000pcs |