(이전품번 FI168P0829D4-T)
적층 세라믹 디바이스
[일반용 적층 세라믹 디바이스(다이플렉서)for 5G]
| 공급 체제 | 양산(권장) |
|---|---|
| System | LTE/5G |
| 주파수1 정의 | Low band |
| 통과대역 주파수1 (f1) | 617 to 960 MHz |
| 삽입손실2 (max)(in f1) | 0.85 dB at 617 to 960MHz (-40 to +85 ℃) |
| VSWR1 (max)(in f1) | 2 at 617 to 960MHz |
| 감쇄량1 (min)(f1) | 22 dB at 1427 to 1710MHz |
| 감쇄량2 (min)(f1) | 25 dB at 1710 to 5925MHz |
| 주파수2 정의 | High band |
| 통과대역 주파수2 (f2) | 1427 to 2690 MHz |
| 삽입손실2 (max)(in f2) | 1.05 dB at 1427 to 2690MHz (-40 to +85 ℃) |
| VSWR1 (max)(in f2) | 2 at 1427 to 2690MHz |
| 감쇄량1 (min)(f2) | 17 dB at 699 to 960MHz |
| 입력 임피던스 / 출력 임피던스 | 50 Ω / 50 Ω |
| L사이즈 | 1.6 ±0.10 mm |
| W사이즈 | 0.8 ±0.10 mm |
| T사이즈 | Max 0.8 mm |
| 사용온도범위 | -40 to +85 ℃ |
| RoHS Compliance (10 subst.) | Yes |
| REACH Compliance (253 subst.) | Yes |
| Halogen Free | Yes |
| 적용 납땜법 | Reflow |
| 포장 | Taping Paper 5000pcs |