적층 세라믹 디바이스
[적층 세라믹 디바이스(다이플렉서)]
| 공급 체제 | 양산(권장) |
|---|---|
| System | LTE/5G/Bluetooth/Wi-Fi |
| 주파수1 정의 | Low band |
| 통과대역 주파수1 (f1) | 2400 to 2500 MHz |
| 삽입손실1 (max)(in f1) | 1 dB at 2400 to 2500MHz (+25 ℃) |
| 삽입손실2 (max)(in f1) | 1.1 dB at 2400 to 2500MHz (-40 to +85 ℃) |
| VSWR1 (max)(in f1) | 2 at 2400 to 2500MHz |
| 감쇄량1 (min)(f1) | 13 dB 3300 to 3700MHz |
| 감쇄량2 (min)(f1) | 25 dB 3800 to 5925MHz |
| 주파수2 정의 | High band |
| 통과대역 주파수2 (f2) | 5150 to 7125 MHz |
| 삽입손실1 (max)(in f2) | 1.55 dB at 5150 to 7125MHz (+25 ℃) |
| 삽입손실2 (max)(in f2) | 1.65 dB at 5150 to 7125MHz (-40 to +85 ℃) |
| VSWR1 (max)(in f2) | 2.1 at 5150 to 7125MHz |
| 감쇄량1 (min)(f2) | 25 dB at 617 to 2690MHz |
| 감쇄량2 (min)(f2) | 15 dB at 3300 to 4200MHz |
| 입력 임피던스 / 출력 임피던스 | 50 Ω / 50 Ω |
| L사이즈 | 1.6 ±0.10 mm |
| W사이즈 | 0.8 ±0.10 mm |
| T사이즈 | Max 0.65 mm |
| 사용온도범위 | -40 to +85 ℃ |
| RoHS Compliance (10 subst.) | Yes |
| REACH Compliance (251 subst.) | Yes |
| Halogen Free | Yes |
| 적용 납땜법 | Reflow |
| 포장 | Taping Papered 5000pcs |