(이전품번 FI168P245030-T)
적층 세라믹 디바이스
[적층 세라믹 디바이스(다이플렉서)]
공급 체제 | 양산(권장) |
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System | Bluetooth/W-LAN |
주파수1 정의 | Low band |
통과대역 주파수1 (f1) | 1558 to 1610/2400 to 2500 MHz |
삽입손실2 (max)(in f1) | 0.5 dB at 1558 to 1610MHz (-40 to +85 ℃) |
삽입손실4 (max)(in f1) | 0.6 dB at 2400 to 2500MHz (-40 to +85 ℃) |
VSWR1 (max)(in f1) | 2 at 1558 to 1610MHz |
VSWR2 (max)(in f1) | 2 at 2400 to 2500MHz |
감쇄량1 (min)(f1) | 24 dB at 4800 to 4900MHz |
감쇄량2 (min)(f1) | 26 dB at 4900 to 6000MHz |
주파수2 정의 | High band |
통과대역 주파수2 (f2) | 4900 to 5950 MHz |
삽입손실2 (max)(in f2) | 0.8 dB at 4900 to 5950MHz (-40 to +85 ℃) |
VSWR1 (max)(in f2) | 2 at 4900 to 5950MHz |
감쇄량1 (min)(f2) | 32 dB at 30 to 2700MHz |
입력 임피던스 | 50 Ω |
출력 임피던스 | 50 Ω |
L사이즈 | 1.6 ±0.10 mm |
W사이즈 | 0.8 ±0.10 mm |
T사이즈 | Max 0.65 mm |
사용온도범위 | -40 to +85 ℃ |
RoHS Compliance (10 subst.) | Yes |
REACH Compliance (240 subst.) | Yes |
IEC62474 (Ver. D28.00) Compliance | Yes |
Halogen Free | Yes |
적용 납땜법 | Reflow |
포장 | Taping Paper 5000pcs |