적층 세라믹 디바이스
[일반용 적층 세라믹 디바이스(다이플렉서)for 5G]
| 공급 체제 | 양산(권장) |
|---|---|
| System | 5G/UWB |
| 주파수1 정의 | Low band |
| 통과대역 주파수1 (f1) | 1400 to 5000 MHz |
| 삽입손실1 (max)(in f1) | 1.2 dB at 1400 to 5000MHz (+25 ℃) |
| 삽입손실2 (max)(in f1) | 1.3 dB at 1400 to 5000MHz (-40 to +85 ℃) |
| VSWR1 (max)(in f1) | 2 at 1400 to 5000MHz |
| 감쇄량1 (min)(f1) | 20 dB 6240 to 8250MHz |
| 주파수2 정의 | High band |
| 통과대역 주파수2 (f2) | 6240 to 8250 MHz |
| 삽입손실1 (max)(in f2) | 1.1 dB at 6240 to 8250MHz (+25 ℃) |
| 삽입손실2 (max)(in f2) | 1.2 dB at 6240 to 8250MHz (-40 to +85 ℃) |
| VSWR1 (max)(in f2) | 2 at 6240 to 8250 MHz |
| 감쇄량1 (min)(f2) | 30 dB at 1400 to 2690MHz |
| 감쇄량2 (min)(f2) | 20 dB at 3300 to 5000MHz |
| 입력 임피던스 / 출력 임피던스 | 50 Ω / 50 Ω |
| L사이즈 | 2.0 ±0.15 mm |
| W사이즈 | 1.25 ±0.15 mm |
| T사이즈 | Max 0.7 mm |
| 사용온도범위 | -40 to +85 ℃ |
| RoHS Compliance (10 subst.) | Yes |
| REACH Compliance (253 subst.) | Yes |
| Halogen Free | Yes |
| 적용 납땜법 | Reflow |
| 포장 | Taping Embossed 5000pcs |