(이전품번 FI168L2200G9-T)
적층 세라믹 디바이스
[적층 세라믹 디바이스(저역통과형)]
| 공급 체제 | 양산(권장) |
|---|---|
| System | W-CDMA/CDMA/GSM/LTE /5G |
| 통과대역 주파수1 (f1) | 1700 to 2700 MHz |
| 삽입손실1 (max)(in f1) | 0.5 dB at 1700 to 2170MHz (+25 ℃) |
| 삽입손실2 (max)(in f1) | 0.55 dB at 1700 to 2170MHz (-40 to +90 ℃) |
| 삽입손실3 (max)(in f1) | 0.65 dB at 2170 to 2500MHz (+25 ℃) |
| 삽입손실4 (max)(in f1) | 0.75 dB at 2170 to 2500MHz (-40 to +90 ℃) |
| 삽입손실5 (max)(in f1) | 0.9 dB at 2500 to 2700MHz (+25 ℃) |
| 삽입손실6 (max)(in f1) | 1 dB at 2500 to 2700MHz (-40 to +90 ℃) |
| 감쇄량1 (min)(f1) | 25 dB at 3400MHz |
| 감쇄량2 (min)(f1) | 22 dB at 3400 to 5400MHz |
| 감쇄량3 (min)(f1) | 20 dB at 5400 to 8100MHz |
| 반사손실1 (min)(in f1) | 10 dB at 1700 to 2700MHz |
| 입력 임피던스 / 출력 임피던스 | 50 Ω / 50 Ω |
| L사이즈 | 1.6 ±0.10 mm |
| W사이즈 | 0.8 ±0.10 mm |
| T사이즈 | Max 0.65 mm |
| 사용온도범위 | -40 to +90 ℃ |
| RoHS Compliance (10 subst.) | Yes |
| REACH Compliance (240 subst.) | Yes |
| IEC62474 (Ver. D28.00) Compliance | Yes |
| Halogen Free | Yes |
| 적용 납땜법 | Reflow |
| 포장 | Taping Paper 5000pcs |