TSL1N18D829MLV0FDT

(Previous Part Number FI168L0829FD-T)

적층 세라믹 디바이스

[적층 세라믹 디바이스(저역통과형)]


Appearance

Specifications

공급 체제 양산(권장)
System LTE
통과대역 주파수1 (f1) 698 to 960 MHz
삽입손실1 (max)(in f1) 0.4 dB at 698 to 960MHz (+25 ℃)
삽입손실2 (max)(in f1) 0.45 dB at 698 to 960MHz (-40 to +85 ℃)
VSWR1 (max)(in f1) 2 at 698 to 960MHz
감쇄량1 (min)(f1) 15 dB at 1554 to 1610MHz
감쇄량2 (min)(f1) 21 dB at 1760 to 1830MHz
통과대역 주파수2 (f2) 617 to 698 MHz
삽입손실1 (max)(in f2) 0.55 dB at 617 to 698MHz (+25 ℃)
삽입손실2 (max)(in f2) 0.6 dB at 617 to 698MHz (-40 to +85 ℃)
입력 임피던스 / 출력 임피던스 50 Ω / 50 Ω
L사이즈 1.6 ±0.10 mm
W사이즈 0.8 ±0.10 mm
T사이즈 Max 0.65 mm
사용온도범위 -40 to +85 ℃
RoHS Compliance (10 subst.) Yes
REACH Compliance (251 subst.) Yes
Halogen Free Yes
적용 납땜법 Reflow
포장 Taping Paper 5000pcs
기재내용에 대한 상세내용 및 주문하실 때에는 당사 영업으로 문의해 주시기 바랍니다.

Features

소형・저배

저손실・고감쇄

안정된 온도특성

Document

Links

RoHS and REACH Certificate of Compliance

Characteristic value graphs

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