(이전품번 FI168L0829FD-T)
적층 세라믹 디바이스
[적층 세라믹 디바이스(저역통과형)]
| 공급 체제 | 양산(권장) |
|---|---|
| System | LTE |
| 통과대역 주파수1 (f1) | 698 to 960 MHz |
| 삽입손실1 (max)(in f1) | 0.4 dB at 698 to 960MHz (+25 ℃) |
| 삽입손실2 (max)(in f1) | 0.45 dB at 698 to 960MHz (-40 to +85 ℃) |
| VSWR1 (max)(in f1) | 2 at 698 to 960MHz |
| 감쇄량1 (min)(f1) | 15 dB at 1554 to 1610MHz |
| 감쇄량2 (min)(f1) | 21 dB at 1760 to 1830MHz |
| 통과대역 주파수2 (f2) | 617 to 698 MHz |
| 삽입손실1 (max)(in f2) | 0.55 dB at 617 to 698MHz (+25 ℃) |
| 삽입손실2 (max)(in f2) | 0.6 dB at 617 to 698MHz (-40 to +85 ℃) |
| 입력 임피던스 / 출력 임피던스 | 50 Ω / 50 Ω |
| L사이즈 | 1.6 ±0.10 mm |
| W사이즈 | 0.8 ±0.10 mm |
| T사이즈 | Max 0.65 mm |
| 사용온도범위 | -40 to +85 ℃ |
| RoHS Compliance (10 subst.) | Yes |
| REACH Compliance (240 subst.) | Yes |
| IEC62474 (Ver. D28.00) Compliance | Yes |
| Halogen Free | Yes |
| 적용 납땜법 | Reflow |
| 포장 | Taping Paper 5000pcs |