(이전품번 FI252M0829H2-T)
적층 세라믹 디바이스
[적층 세라믹 디바이스(Triplexer)for 5G]
| 공급 체제 | 양산(권장) |
|---|---|
| System | LTE/5G |
| 주파수1 정의 | Low band |
| 통과대역 주파수1 (f1) | 450 to 960 MHz |
| 삽입손실2 (max)(in f1) | 1 dB at 450 to 960MHz (-40 to +85 ℃) |
| VSWR1 (max)(in f1) | 2 at 450 to 960MHz |
| 감쇄량1 (min)(f1) | 18 dB at 1427 to 2690MHz |
| 감쇄량2 (min)(f1) | 20 dB at 3300 to 5950MHz |
| 주파수2 정의 | Mid band |
| 통과대역 주파수2 (f2) | 1427 to 2690 MHz |
| 삽입손실2 (max)(in f2) | 1.2 dB at 1427 to 2690MHz (-40 to +85 ℃) |
| VSWR1 (max)(in f2) | 2 at 1427 to 2690 |
| 감쇄량1 (min)(f2) | 18 dB at 450 to 960MHz |
| 감쇄량2 (min)(f2) | 18dB at 3300 to 5950MHz |
| 주파수3 정의 | High band |
| 통과대역 주파수3 (f3) | 3300 to 5950 MHz |
| 삽입손실2 (max)(in f3) | 1.5 dB at 3300 to 5950MHz (-40 to +85 ℃) |
| VSWR1 (max)(in f3) | 2 at 3300 to 5950 |
| 감쇄량1 (min)(f3) | 20 dB at 450 to 960MHz |
| 감쇄량2 (min)(f3) | 20 dB at 1427 to 2690MHz |
| 입력 임피던스 / 출력 임피던스 | 50 Ω / 50 Ω |
| L사이즈 | 2.5 ±0.10 mm |
| W사이즈 | 2.0 ±0.10 mm |
| T사이즈 | Max 0.65 mm |
| 사용온도범위 | -40 to +85 ℃ |
| RoHS Compliance (10 subst.) | Yes |
| REACH Compliance (240 subst.) | Yes |
| IEC62474 (Ver. D28.00) Compliance | Yes |
| Halogen Free | Yes |
| 적용 납땜법 | Reflow |
| 포장 | Taping Embossed 3000pcs |