Specifications
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Appearance |
To Higher Specification
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FeaturesImproved higher density mounting
Monolithic structure provides higher reliability A wide range of capacitance values available in standard case sizes |
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Main ApplicationsGeneral electronic equipment
Communication equipment (cellular phone, wireless applications, etc.) |
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Document |
Simulation data |
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Links |
RoHS and REACH Certificate of Compliance |
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Characteristic value graphs |
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Sn-Zn solder paste can affect MLCC reliability performance.
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